SK Hynix agota su producción de memoria HBM para 2024
SK Hynix, uno de los principales competidores de Samsung, ha anunciado que ha vendido toda su producción de memoria DRAM de alta velocidad apilada HBM para el año 2024. Estos chips son cruciales para los procesadores de inteligencia artificial en centros de datos, pero la compañía se mantiene en silencio sobre sus clientes más importantes.
El vicepresidente recientemente nombrado de SK Hynix, Kitae Kim, quien también es el jefe de ventas y marketing de HBM, confirmó la noticia en una entrevista publicada en el sitio web de SK Hynix.
“Asegurar proactivamente los volúmenes de compra de los clientes y negociar condiciones más favorables para nuestros productos de alta calidad son la base de las operaciones de ventas de semiconductores”, dijo Kim. “Con excelentes productos en mano, es una cuestión de velocidad. Nuestro volumen de producción planificado de HBM para este año ya se ha agotado. Aunque 2024 acaba de comenzar, ya hemos comenzado a prepararnos para 2025 para mantenernos a la vanguardia del mercado”.
‘Altamente buscado’
Como señala EE News Europe, la escasez de chips en formato HBM3 y HBM3E podría obstaculizar el crecimiento tanto del sector de la memoria como del sector lógico de la industria de semiconductores este año.
“HBM es un producto revolucionario que ha desafiado la noción de que la memoria de semiconductores es solo una parte de un sistema general. En particular, el HBM de SK Hynix tiene una competitividad excepcional”, agregó Kim.
“Nuestra tecnología avanzada es altamente buscada por empresas tecnológicas globales”, agregó, dejándonos preguntándonos quiénes podrían ser los clientes más importantes de su compañía. Se sabe que Nvidia y AMD son voraces en busca de chips de memoria de alta velocidad, pero hay otros actores en el mercado altamente competitivo de la inteligencia artificial que podrían estar interesados en adquirir acciones de HBM para evitar quedarse sin stock.
Curiosamente, mientras que SK Hynix no puede fabricar suficientes de sus productos HBM actuales para satisfacer la alta demanda, sus principales competidores en este espacio, Samsung y Micron, ahora se están enfocando en HBM3E. Micron ha comenzado a fabricar “en volumen” su HBM3E de 24 GB y 8H, que se utilizará en las últimas GPU Tensor Core H200 de Nvidia. Al mismo tiempo, Samsung ha comenzado a enviar muestras de su HBM3E de 36 GB y 12H a clientes, y es posible que esta sea la memoria utilizada en la potente B100 Blackwell AI de Nvidia, que se espera que llegue a finales de este año.
Sin embargo, SK Hynix no se quedará atrás por mucho tiempo. Se espera que comience a fabricar su propio HBM3E de 36 GB en la primera mitad de este año, después de una actualización de su planta en Wuxi, China.
