Samsung presenta su última tecnología HBM3E y su nuevo módulo de memoria CXL en MemCon 2024
En el evento MemCon 2024, Samsung ha mostrado su última tecnología HBM3E, ha hablado sobre sus planes futuros para HBM4 y ha presentado el CXL Memory Module Box, también conocido como CMM-B, la última incorporación a su cartera de módulos de memoria Compute Express Link (CXL).
¿Qué es el CMM-B?
El CMM-B es un dispositivo de agrupación de memoria para computación en rack que utiliza CXL. Este módulo permite la asignación de memoria desagregada, lo que permite compartir la capacidad de memoria disponible en ubicaciones remotas entre varios servidores. De esta manera, el CMM-B permite la asignación independiente de recursos en el clúster de rack y permite asignar grandes cantidades de memoria según sea necesario. Con un ancho de banda de hasta 60GB/s, Samsung afirma que el CMM-B es ideal para aplicaciones como inteligencia artificial, bases de datos en memoria y análisis de datos.
El CMM-B puede alojar ocho módulos de memoria CMM-D (PCIe Gen5) en formato E3.S, lo que equivale a un total de 2TB de memoria. La memoria CMM-D integra la tecnología DRAM de Samsung con la interfaz estándar abierta CXL para ofrecer una conectividad eficiente y de baja latencia entre la CPU y los dispositivos de expansión de memoria.
Configuración sencilla
Según Samsung, el CMM-B se integra perfectamente en las soluciones de escala de rack Plug and Play de Supermicro, lo que garantiza no solo una mayor productividad, sino también un menor costo total de propiedad (TCO).
El módulo CMM-B viene preinstalado con el software Cognos Management Console (SCMC) de Samsung, que proporciona una interfaz intuitiva para una configuración rápida del dispositivo de servidor de escala de rack. Este software facilita la asignación dinámica de memoria, lo que permite asignar memoria de forma independiente al servidor al que está conectado.
En su discurso de apertura en MemCon, Jin-Hyeok Choi, Vicepresidente Ejecutivo Corporativo de Investigación de Soluciones de Dispositivos de Memoria en Samsung Electronics, dijo: “La innovación en inteligencia artificial no puede continuar sin la innovación en tecnología de memoria. Como líder del mercado en memoria, Samsung se enorgullece de seguir avanzando en la innovación, desde la tecnología CMM-B más avanzada de la industria hasta potentes soluciones de memoria como HBM3E para computación de alto rendimiento y aplicaciones de inteligencia artificial exigentes. Estamos comprometidos a colaborar con nuestros socios y servir a nuestros clientes para desbloquear todo el potencial de la era de la inteligencia artificial juntos”.
En resumen, Samsung ha presentado su última tecnología HBM3E y su nuevo módulo de memoria CXL en MemCon 2024. Con el CMM-B, la compañía busca mejorar la eficiencia y el rendimiento en aplicaciones de inteligencia artificial y análisis de datos. Además, el CMM-B se integra fácilmente en las soluciones de escala de rack de Supermicro, lo que facilita su implementación y reduce el costo total de propiedad. Sin duda, Samsung sigue liderando la innovación en tecnología de memoria y está comprometido a colaborar con sus socios y clientes para impulsar el potencial de la era de la inteligencia artificial.
