Samsung triplicará su producción de chips HBM este año

Samsung confirma que la próxima generación de memoria HBM4 es en realidad Snowbolt - y revela sus planes de inundar el mercado con valiosa memoria de IA en medio de la creciente competencia con SK Hynix y Micron

Samsung triplicará su producción de chips HBM este año

Samsung ha revelado que espera triplicar su producción de chips HBM este año.

Un aumento significativo en la producción de chips HBM

Durante su discurso en Memcon 2024, SangJoon Hwang, vicepresidente ejecutivo y jefe del equipo de productos y tecnología DRAM de Samsung, anunció que la compañía tiene previsto producir en masa la quinta generación de HBM de 12 capas y los productos DDR5 de 128 GB basados en 32 gigabits en la primera mitad del año.

Este aumento en la producción de chips HBM permitirá a Samsung fortalecer su presencia en el mercado de la memoria de alto rendimiento y alta capacidad en la era de la inteligencia artificial.

Snowbolt: el futuro de los chips HBM de Samsung

En el evento, Samsung también compartió su plan de producción de chips HBM para los próximos años. Según este plan, se espera un aumento de 2,9 veces en el volumen de producción de chips HBM este año, en comparación con la proyección anterior de 2,5 veces anunciada en el CES 2024. Además, se prevé un aumento de 13,8 veces en los envíos de chips HBM para 2026 en comparación con 2023.

En cuanto a los próximos desarrollos en la tecnología HBM, Samsung presentó su chip HBM3E 12H, el primer DRAM HBM3E de 12 capas de la industria, que actualmente se encuentra en fase de muestreo con clientes. Este chip seguirá a la producción en masa del HBM3E de 24 GB y 8H de Micron en los próximos meses.

Además, Samsung habló de sus planes para el HBM4 y su sexta generación de chips HBM, que la compañía ha llamado “Snowbolt”. Samsung tiene la intención de aplicar una matriz de búfer, un dispositivo de control, en la capa inferior de la memoria apilada para mejorar la eficiencia. Sin embargo, no proporcionó información sobre cuándo se lanzará esta futura generación de HBM.

La competencia en el mercado de los chips HBM

A pesar de ser el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, Samsung se ha quedado atrás de su rival SK Hynix en el segmento de los chips HBM, lo que le ha obligado a invertir fuertemente para aumentar la producción de este componente crucial en la carrera de la inteligencia artificial debido a su velocidad de procesamiento superior.

Sin embargo, SK Hynix no se lo va a poner fácil a Samsung. El segundo mayor fabricante de chips de memoria del mundo anunció recientemente planes para construir la instalación de producción de chips más grande jamás vista en el Yongin Semiconductor Cluster en la provincia de Gyeonggi, Corea del Sur.

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